Kupfer C11000-Pulver

Kupfer C11000 Pulverauch bekannt als elektrolytisches Hartpech (ETP) Kupferpulver, ist ein hochreines Kupferpulver, das durch elektrolytische Verfahren hergestellt wird. Es hat einen Mindestkupfergehalt von 99,9% und ist bekannt fĂŒr seine Kombination aus Reinheit, hervorragender elektrischer und thermischer LeitfĂ€higkeit, KorrosionsbestĂ€ndigkeit und Verarbeitbarkeit.

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InhaltsĂŒbersicht

Übersicht

Kupfer C11000 Pulverauch bekannt als elektrolytisches Hartpech (ETP) Kupferpulver, ist ein hochreines Kupferpulver, das durch elektrolytische Verfahren hergestellt wird. Es hat einen Mindestkupfergehalt von 99,9% und ist bekannt fĂŒr seine Kombination aus Reinheit, hervorragender elektrischer und thermischer LeitfĂ€higkeit, KorrosionsbestĂ€ndigkeit und Verarbeitbarkeit.

Zu den wichtigsten Eigenschaften und Merkmalen von Kupfer C11000-Pulver gehören:

Eigenschaften von Kupfer C11000-Pulver

Eigentum Beschreibung
Zusammensetzung 99,9% Mindestkupfergehalt
Partikelform kugelförmig, schwammig oder dendritisch
PartikelgrĂ¶ĂŸe Von unter 10 Mikrometern bis ĂŒber 150 Mikrometern
Scheinbare Dichte Um oder ĂŒber 4 g/cm3
Zapfstellendichte Bis zu 5,5 g/cm3
Reinheit 99.9% Cu-Minimum, wenig Sauerstoff und Spurenmetalle
LeitfÀhigkeit Hohe elektrische und thermische LeitfÀhigkeit

Kupfer-C11000-Pulver verdankt seine Eigenschaften seiner Reinheit und dem Produktionsprozess, der eine poröse Struktur mit großer OberflĂ€che schafft, die sich ideal fĂŒr Anwendungen wie Löten, Schweißen, Reibmaterialien, additive Fertigung und mehr eignet.

Die Eigenschaften des Basismetalls in Verbindung mit der kontrollierbaren PartikelgrĂ¶ĂŸenverteilung, Morphologie, SchĂŒttdichte und Fließeigenschaften ermöglichen es, das Pulver auf spezifische Anwendungen in verschiedenen Branchen zuzuschneiden.

Anwendungen und Einsatzmöglichkeiten

Die einzigartige Kombination aus Reinheit, LeitfĂ€higkeit und Verarbeitbarkeit von Kupfer C11000-Pulver macht es fĂŒr die folgenden Anwendungen geeignet:

Wichtige Anwendungen von Kupfer C11000-Pulver

Anmeldung Beschreibung
Hartlöten und Löten Wird zum Verbinden von Metallen durch Kapillarwirkung des Zusatzwerkstoffs verwendet
Reibende Materialien Gemischt mit Harzen/Fasern zur Herstellung von BremsbelÀgen und Kupplungsscheiben
Schweißen Zusatz zur Verbesserung der Schweißbarkeit von Stahl, Aluminium und anderen Legierungen
Additive Fertigung Verwendet bei der gebundenen Metallabscheidung, selektivem Laserschmelzen usw.
EMI-Abschirmung In Polymere und Beschichtungen gemischt, um elektromagnetische Störungen zu blockieren
Kupfer-Infiltration ImprÀgnierung von porösen Metallteilen zur Verbesserung der Eigenschaften
Diamant-Werkzeuge Zusatz zur Metallmatrix von Diamantschneidwerkzeugen
Andere LeitfÀhige Klebstoffe, Tinten, Fette, Kosmetika, Pyrotechniken

Die hohe Reinheit, die kugelförmige Morphologie und die elektrische LeitfÀhigkeit des Pulvers ermöglichen eine hervorragende Leistung in diesem breiten Anwendungsbereich, wenn es mit anderen Metallen, Legierungen, Polymeren und Basismaterialien gemischt wird.

Spezifikationen und QualitÀten

Kupfer-C11000-Pulver ist in verschiedenen KorngrĂ¶ĂŸenverteilungen als Granulat und Pulver erhĂ€ltlich. Übliche GrĂ¶ĂŸenbereiche sind:

Kupfer C11000 PulvergrĂ¶ĂŸen

GrĂ¶ĂŸenklassifizierung Maschenweite Mikron GrĂ¶ĂŸe
Grobes Granulat 8 - 50 Maschen 2000 - 300 Mikrometer
Medium Granulat 50 - 140 Maschen 300 - 100 Mikrometer
Feines Granulat 140 - 325 Maschen 100 - 40 Mikrometer
Grobes Pulver 325 - 500 Maschen 40 - 20 Mikrometer
Feines Puder -500 Maschen Unter 20 Mikrometer

DarĂŒber hinaus kann das Pulver in Klassifizierungsstufen eingeteilt werden, die Merkmale wie Reinheit, Oxidgehalt, Partikelmorphologie und mehr bestimmen.

Beliebte StandardqualitÀten von Kupfer C11000-Pulver sind:

  • Grad 1 - Hohe Reinheit, geringe Oxidation
  • Sorte 2 - Allzweck-Sorte mit guter Reinheit
  • Sorte 3 - IndustriequalitĂ€t mit höherem Oxidanteil

Die Wahl der Sorte hĂ€ngt von den Anforderungen der Anwendung und den benötigten Pulvereigenschaften ab. Kundenspezifische PartikelgrĂ¶ĂŸen und Eigenschaftsoptimierungen sind auch durch Lohnverarbeitung möglich.

Herstellungsprozess

Die vorherrschende Methode zur Herstellung von Kupfer C11000 Pulver ist die elektrolytische Reduktion und Raffination von Kupfer. Der Prozess beinhaltet:

  1. Auflösen von Kupferanoden in Elektrolyten wie Kupfersulfat
  2. Elektrolytische Beschichtung von reinem Kupfer 99,9% auf Kathoden
  3. Beseitigung und Aufbereitung von Pulverablagerungen durch Zerkleinern, Mahlen und Sieben

Weitere Schritte wie Desoxidation, GlĂŒhen, Sieben und Mischen werden eingesetzt, um die gewĂŒnschten Pulvereigenschaften zu erreichen. Hohe ProduktivitĂ€t, Reinheit und FlexibilitĂ€t machen elektrolytisches Kupferpulver ideal fĂŒr industrielle Anwendungen.

Alternative Methoden wie die ZerstÀubung von geschmolzenem Kupfer können ebenfalls zu Kupfer C11000 Pulver sind aber weniger verbreitet.

Lieferanten und Preisgestaltung

Als weit verbreitetes industrielles Material ist Kupfer C11000-Pulver bei Metallpulverlieferanten und SpezialchemikalienhÀndlern weltweit erhÀltlich. Die Preise variieren je nach:

  • PartikelgrĂ¶ĂŸe
  • Verpackungsform (SchĂŒttgut-SĂ€cke, FĂ€sser, Dosen, usw.)
  • Menge und LosgrĂ¶ĂŸe
  • GĂŒte- und Reinheitsgrade
  • Chemie-KonformitĂ€tszertifikate

Richtpreis fĂŒr Kupfer C11000 Pulver in US$ pro kg:

Preise fĂŒr Kupferpulver

Klasse 20 Maschen 150 Maschen -325 Maschen
Klasse 1 $12-15 $15-18 $18-22
Klasse 2 $10-13 $13-16 $15-19
Klasse 3 $8-12 $11-14 $13-17

Kundenspezifische Lohnverarbeitungsdienste fĂŒr spezielle PartikelgrĂ¶ĂŸen, Morphologie und Eigenschaftsverbesserung sind ebenfalls zu Aufpreisen auf den Grundpreis erhĂ€ltlich.

Vergleich mit Alternativen

Die wichtigsten Unterschiede zwischen Kupfer C11000-Pulver und möglichen Alternativen:

VS Messing- und Bronzepulver

  • Höhere Reinheit und LeitfĂ€higkeit
  • Niedrigere Kosten als viele Kupferlegierungen
  • Weniger anfĂ€llig fĂŒr Entzinkung

VS Andere Kupferpulver

  • Wirtschaftlicher als CuOFE- und CuFHC-Pulver
  • Höhere LeitfĂ€higkeit als zerstĂ€ubtes/reduziertes Kupferpulver
  • Weniger Sauerstoff und Verunreinigungen als Cu-Pulver aus Schrott

VS Silber-Pulver

  • Erheblich niedrigere Kosten
  • SchwĂ€chere Oxidations- und MigrationsbestĂ€ndigkeit als Silber
  • Thermische/elektrische LeitfĂ€higkeit leicht unter der von Silber

VS-Aluminium-Pulver

  • Höhere Dichte und höherer Schmelzpunkt
  • Bessere LeitfĂ€higkeit, aber teurer
  • Langsamere Oxidationskinetik in reaktiven Umgebungen

Auch wenn es andere Pulveroptionen gibt, bietet Kupfer C11000 fĂŒr die meisten industriellen Anwendungen das beste Gleichgewicht aus Reinheit, Leistung, VerfĂŒgbarkeit und Kosten.

Vorteile und BeschrÀnkungen

Vorteile

  • Hoher Reinheitsgrad und Kupfergehalt
  • Ausgezeichnete LeitfĂ€higkeit und KorrosionsbestĂ€ndigkeit
  • Gute Verarbeitbarkeit und FertigungsflexibilitĂ€t
  • Kostenvorteil gegenĂŒber Legierungen/Edelmetallen
  • Leicht erhĂ€ltlich bei einer Vielzahl von Anbietern

BeschrÀnkungen

  • OberflĂ€chenoxidation bei Hitze oder langer Lagerung
  • Begrenzte Hochtemperatureigenschaften gegenĂŒber Legierungen
  • Geringeres VerhĂ€ltnis von Festigkeit zu Gewicht als Aluminium
  • Nicht biokompatibel fĂŒr Medizinprodukte
  • Schweres Gewicht erhöht die Transportkosten

Eine sachgemĂ€ĂŸe Handhabung sowie Schutzbeschichtungen/AtmosphĂ€ren tragen dazu bei, die EinschrĂ€nkungen zu verringern und gleichzeitig die vorteilhaften Pulvereigenschaften zu erhalten.

Normen und Einhaltung

Zu den weltweit anerkannten Standards fĂŒr die chemischen Spezifikationen von elektrolytischem Kupferpulver gehören:

  • ASTM B602 - Standardspezifikation fĂŒr Kupferpulver und -flocken
  • EN 13601 - Kupfer und Kupferlegierungen - Kupferpulver
  • GB/T 467 - Pulver aus Kupfer und Kupferlegierungen

Diese Normen regeln kritische Elemente wie PartikelgrĂ¶ĂŸenverteilung, SchĂŒttdichte, Reinheitsgrade, GlĂŒhverlustgrenzwerte, SiebrĂŒckstandsprozentsĂ€tze und mehr.

Seriöse Kupferpulver-Lieferanten prĂŒfen und zertifizieren nach solchen Standards und unterstĂŒtzen bei Bedarf auch zusĂ€tzliche Kundenanforderungen durch interne QS/QK-Verfahren. KonformitĂ€tszertifizierungen wie ISO 9001 belegen eine systematische QualitĂ€tssicherung in der gesamten Produktions- und Lieferkette.

FAQs

F: Ist Kupfer C11000 Pulver an der Luft schnell oxidieren?

A: Ja, Kupferpulver kann langsam oxidieren, wenn es den Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist. Die feine PartikelgrĂ¶ĂŸe und die poröse Struktur fĂŒhren zu einer wachsenden Oxidschicht. Eine ordnungsgemĂ€ĂŸe versiegelte Lagerung mit Sauerstoffabsorbern wird empfohlen, um eine umfassende Oxidation ĂŒber einen lĂ€ngeren Zeitraum zu verhindern.

F: Kann dieses Pulver mit Polymeren wie Nylon gemischt werden?

A: Kupfer-C11000-Pulver kann verschiedenen Kunststoffen durch Techniken wie Schmelzmischung oder Doppelschneckenextrusionscompoundierung beigemischt werden. Bei einigen technischen Kunststoffen sind Zugabemengen von bis zu 70% nach Gewicht möglich, was Vorteile bei der EMI-Abschirmung oder der WÀrmeleitfÀhigkeit bietet, wÀhrend die mechanischen Eigenschaften erhalten bleiben.

F: Wie groß ist der SchĂŒttdichtebereich von Kupfer C11000-Pulver?

A: In lose gegossener Form sind Rohdichten von etwa 2,5 - 4 g/cm3 ĂŒblich. Unter Verdichtung/RĂŒttelung kann die Klopfdichte bis zu 5 - 5,5 g/cm3 ansteigen. PartikelgrĂ¶ĂŸenverteilung und Morphologie bestimmen die Dichtebereiche. Feine Pulver haben in der Regel eine geringere Dichte.

F: Erhöht das Schweißen mit Kupfer-C11000-Pulver die Verbindungsfestigkeit?

A: Ja, das HinzufĂŒgen von reinem Kupferpulver zu Stahl-/AluminiumschweißnĂ€hten durch Verfahren wie Kaltmetalltransferschweißen und Laserauftragsschweißen verbessert die mechanischen Eigenschaften. Dies wird erreicht, indem unedle Metalle mit den hochreinen Kupferpartikeln durch Auflösen und erneutes Auftragen verbunden werden.

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